SLS、SLA技术创新研讨会暨盈普2019新品发布会
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责任编辑:传说的落叶 时间:2019-01-21 08:20
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[导读]2019年TCT亚洲展,盈普亦将以全新品牌形象、SLS技术革新发布以及行业会议交流等环节参与本次年度盛会。
主题: 2019 TCT Asia | SLS、SLA技术创新研讨会 暨盈普2019新品发布会 时间:2019年2月21日-23日 地点:上海新国际博览中心 盈普展台:W4馆K40 届时,盈普将携手上海联泰科技同期举办“SLS、SLA技术创新研讨会 暨盈普2019新品发布会”,更加深入的与3D打印行业同仁分享激光烧结与光固化技术的发展与革新。盈普将就设备新S600的特点与操作应用,及全新碳纤增强材料Precimid1171ProCF15 BLK和全新PA6材料PA6 Ultra X BLK的特性与打印应用进行讲解与交流。同时,盈普智能化信息管理平台也将与大家正式见面。 会议联合举办方上海联泰科技将现场发布其SLA技术的工业应用分享及3D打印云系统管理平台的应用体验。未知大陆平台(3D打印智造网)作为特邀单位,将在会议中就3D打印行业发展趋势及未知大陆2019年策略做出分享。 会议单位 主办单位:硕威三维打印科技(上海)有限公司 协办单位:上海联泰科技股份有限公司 特邀单位:未知大陆平台(3D打印智造网) 会议信息: 时间:2019年2月21日 13:00-16:00 地点:上海新国际博览中心 一层W5馆 M8会议室 会议日程: SLS技术在3D打印行业中的应用介绍 盈普2019新品发布 3D打印行业发展趋势及未知大陆2019年策略 联泰科技之工业应用分享 日程详情:
会议报名方式:
本次发布会座位有限,报名从速。
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