原题：首项国际产业技术3D IC标准“SEMI 3D1”获准通过

　　这项新标准主要针对TSV(硅穿孔)技术的几何测量而制定，规范统一的专用术语为“Terminology for Through Silicon Via Geometrical Metrology”，未来产业在挑选TSV尺寸时，“SEMI 3D1”将可提供一套标准化的几何计量规范。

　　尽管目前有许多技术都能为单一或群组的TSV测量出各种几何参数，像是孔距(pitch)、顶部直径、顶部区块、深度、锥度(taper)或侧壁角度、底部区域、底部直径等，但从各种不同测量技术所获得的参数却很难相互对照使用，看似以同样单位名称所描述的规格，实际上却是代表完全不同几何形状的TSV。为此，2010年底成立的SEMI 3DS-IC委员会旗下的检验及量测工作小组决定制定“SEMI 3D1”标准，让整个产业可在相同的理解基础上来进行更精确的技术沟通，这对于3D IC製造供应链将是非常重要的一步。

　　另外，此次公布“SEMI 3D1”的检验及量测工作小组则会持续对与 TSV、接合晶圆堆叠、与晶粒等在3D IC制造中所需的相关测量进行标准制定，目前在研拟的项目包括了以下五项内容：最后一个3D IC测试小组(Testing Task Force)则针对在3D IC制造中就电气测试与相关议题制定标准、参考指南、及/或规范来达到提升大量生产的目标，而未来更希望为可测试性设计(DFT)规划如测试结构和配置、为测试方法定义出接触模式及测试步骤、以及为测试配件研拟如探针卡和探针介面等项目制定共同的检测标准和方法。

　　台湾半导体产业的年度盛事-SEMICON Taiwan于9月5日在台北开展。有鉴于3D IC应用于高阶行动通讯产品市场的庞大需求，今年的Si P Global Summit中特别邀请日月光、联电、意法半导体、Intel等超过20位产业精英，将分享2.5D及3D IC与内埋式元件技术观点与最新发展成果。更多web3D资讯尽在纳金网http://www.narkii.com/