高通对虚拟现实和增强现实感兴趣，但对当前技术还不满意。该公司正在开发最新的移动处理器和其他技术，希望让VR和AR可以变得“无拘无束”、并能以更高的分辨率显示图像、使用更好的显示器、让其轻量化和提高节能效果，从而使得我们可以长时间佩戴头显。 随着时间的推移，高通希望将所有必要的技术都嵌入到一个更小、更舒适的设备中。

负责实现该愿景的人之一是Tim Leland，高通产品管理副总裁。Venturebeat在旧金山举行的VRX会议上采访了Leland，探讨了高通对虚拟现实、至今为实现高质量无线VR所取得的进步、以及对增强现实的看法。以下是YiVian为大家整理的采访片段：

可以总结一下你在台上分享的内容吗？

高通相信VR正在发生。它会在2017年实现增长，然后不断壮大。随着新技术的发展，尤其是显示技术的发展，VR和AR将最终合并，AR会涵盖VR。如果你想进入VR模式，显示屏可转换成不透明。AR和VR将是同一个设备。我不认为我们会过分担心增强现实、混合现实或融合现实中的术语的连续性。这就是所有一切发展的方向。你会有虚拟对象，你可以放置在这个增强的世界中，并与之进行交互。它们会被正确地锚定。

我们认为AR的未来属于移动，因为这是消费者想要的事情。消费者不想被任何东西束缚。在延迟方面，在运动—光子和光子—光子的延迟方面存在对应用性能的物理限制，但这会得到解决。如果你让渲染系统与惯性或位置追踪系统分离，限制就会出现。你希望这些系统可以紧密耦合，你可以，至少在同一个印刷电路板(PCB)中，但在理想情况下是处于同一个系统单晶片(SOC)。

在未来的产品中，我们将会提高3D图形和多媒体性能，提高能耗效率，所以你不会遇到这么一个情况：必须在视觉质量+缆线和较低视觉质量+无线这两个选项中作出选择。

我见过Facebook和英特尔都在研发他们的无线头显，一体化头显，没有PC电脑。你认为这会发生吗？

我们有大约20个关于以一体化为主要目的的VR头显设计，要在VR头显市场中我们竞争，你必须能够在5瓦或更小的能耗下完成所有必要的处理。我们不认为，在没有针对异常发热问题的解决方案下，主要针对PC构建的这些架构可以引入到拓扑中。我们也不认为你可以得到四或五个小时的续航时间。我们在这方面有很多经验，这是我们通过Daydream和其他头显开发所积累得到的。

你是如何看待一体化头显和智能手机插槽的VR设备。

在一些要求上，一体化头显和智能手机插槽的VR设备之间并无太大不同，很多要求都是一样。我们一直在努力实现六个自由度，运动追踪，由内而外追踪。要发挥其作用，你不会想被任何东西所束缚

我们认为VR的未来是与AR的融合，而这会是移动化。智能手机的定义也会随着时间的推移而变化。所有这些都可以是某种高度集成的移动可穿戴设备。

（高通和微软都宣布你的）骁龙芯片能够运行Windows 10。我想在某个时候，你们关心的不再会是哪个单独的平台，而是兼容所有的平台。VR适合那个更大的策略吗？

我们与微软合作，与Facebook合作，也有与谷歌合作。我们认为将有一些VR云端应用程序，所以你想要能够来回传输云端的数据。你希望本地能处理有特定数量的任务。你会希望机器学习的某些元素在本地执行，而与云端服务对话。

5G时代即将到来，这会是一个很棒的技术，可减少无线客户端和服务器之间的延迟，并增加了上行链路和下行链路带宽的数量，这些设备将生产大量的数据。例如，我们录制了大量的视频数据，并将其发送回去，加上最高为8K分辨率的流媒体内容的下载。集成连接组件、多模式5G连接、以及集成Wi-Fi和Wi-gig技术这样的组合很棒。这与用于显示管理的传感器采样和渲染子系统非常接近。相当多的集成。


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